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技术分类
  • 氮原子
  • 其中所有的硅原子是与氧以外的原子键合
  • 含金属键合
  • 含硼键合
  • 含氮键合
  • 含有芳香族环
  • 以碳键合
  • 其中至少有两个,但不是所有的硅原子是与氧以外的原子键合
  • 含有聚醚链区
  • 含聚氨基甲酸乙酯链区
  • 含有聚酰胺、聚酯酰胺或聚亚酰胺链区
  • 含有含氮的链区
  • 含聚碳酸酯链区
  • 含聚酯链区
  • 含有乙烯基聚合物链区
  • 只含有聚硅氧烷链区
  • 含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝聚合物
  • 含硼或金属原子的
  • 含磷的
  • 含硫的
  • 含氮的
  • 含卤素的
  • 含碳、氢、氧或硅之外的原子的
  • 通过化学后处理改性的聚硅氧烷
  • 分级
  • 精制
  • 聚合后处理
  • 含磷基团
  • 含硫基团
  • 含氮基团
  • 含卤素基团
  • 含有与含碳、氢及氧以外原子的有机基团连接的硅
  • 含有与不饱和脂族基连接的硅
  • 与烷氧基或芳氧基
  • 与羟基
  • 含有与含氧基团连接的硅
  • 含有与氢连接的硅
  • 工艺过程的化学平衡
  • 以使用的催化剂为特征
  • 制备的工艺过程
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